ニュースリリース

日本NIは5月15日、4種類の新しいNIシングルボードRIOボードレベル組込デバイスを発表いたします。

日本NIは5月9日、回路設計および電子工学教育向けのソフトウェア、「NI Multisim 12.0」を発表いたします。

日本NIは4月25日、最新モバイルテクノロジをアプリケーションに統合する、NI LabVIEWソフトウェアおよびNIハードウェアのiPhone/iPad/Android用モバイルアプリをリリースいたしました。

日本NIは4月5日、大学機関教育者向けの革新的なソリューション、NI USRPプラットフォームを発表します。

日本NIは、3月27日、「ものづくり復興支援助成プログラム」で空間線量率の継続計測のシステム化を支援したことを発表します。

日本NIは、3月22日、第2世代Intel® Core i5TM プロセッサを搭載した3U PXI Express組込コントローラを発売します。

日本NIは本日、取締役主催の社員感謝の日を開催したことを発表いたします。

日本ＮＩは、本日、ラミネート工業株式会社と次世代ラミネート装置における包括的契約を締結したことを発表します。

日本NIは本日、アプリケーションコンテストの一般部門の最優秀賞受賞作品を発表します。